二、 2023年第四季指數
上圖顯示2023年第四季三大領域指數與整體指數,及自2018年以來的歷史資料。指數越小表示脫鉤程度越大,零代表完全脫鉤。2023年第四季四項指數全面上升,表示美中脫鉤的程度較上季減少。半導體設備與整體指數甚至超越100,顯示這些領域不但未脫鉤,反而較2018年第一季連結程度更深。在四項指數中,以通訊設備脫鉤的程度最大,幾乎已趨近完全脫鉤。但與上季相比,本季脫鉤程度稍有降低。半導體設備脫鉤程度最小,本季指數上漲6.2%,來到歷史次高,已連四季呈現上漲,與2018年第一季相比,不但未脫鉤,反而產生更深度的連結。半導體指數本季亦持續上漲,幅度高達15.4%,但與2018年第一季相比,兩國產業仍然呈現脫鉤。在整體指數方面,受到半導體指數上升的影響,本季整體指數由上季的102上升至116,整體而言,處於未脫鉤的狀態。
半導體設備脫鉤指數由上季177上升至188,顯示在半導體設備領域中,美中連結更加深厚。本季美國半導體設備整體出口金額較上季增加11.4%,對中國出口卻增加17.8%,使得相對占比更為上升。美國國會亦對美中在半導體設備上的深度連結提出警告。在其發布的一份報告中指出,儘管美國實施一系列旨在阻礙中國半導體產業發展的新出口限制措施,但中企仍在大量購買美國晶片製造設備,以及生產先進半導體。 中國仍可向美國進口半導體設備之主要原因有三。第一,美國在先進製程上仍然對一些在中國的主要國際半導體公司(例如三星與台積電),給予豁免,這些企業仍可繼續自美國進口。第二,中國自美國進口之成熟製程設備增加。第三,有些設備先進製程與成熟製程皆可使用,由於美國政府的最終用途檢查能力有限,在中國廠商購買這些設備後,很難查驗這些設備是否被用來生產更先進的晶片。
本研究並未在資料中剔除尚未被白宮限制的成熟製程,主要是因為第一,美國的制裁有擴展至成熟製程的趨勢。第二,即使制裁範圍未擴展,但隨著技術進步,未被限制的成熟製程也將逐步外移,使得長期而言,美國對中國出口的較成熟的半導體設備數量將減少。因而,本報告觀察的標的是整體半導體設備產業是否脫鉤,而非僅限於受到制裁的先進製程部分。
在通訊設備上,本期美國自中國進口的通訊設備的金額減少20.6%,但相對占比由6.2%小幅上升至6.3%。絕對金額的減少已顯示拜登政府的禁令發揮了效用。
本期美國半導體出口中國金額增加13.6%,相對占比也由上季的11.7%上升至13.5%,已持續兩季上揚。自2023年第一季以來,美國半導體出口中國的金額與占比均顯著降低,半導體脫鉤指數也最低降至66,主要是因為2022年10月拜登政府的禁令所致。至2023年第三季指數又回到78,本季又進一步上升至90。儘管指數上升,但仍較2018年第一季為低,故仍處於脫鉤狀態。
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